Language:
MD-S808 838全自动半导体球焊机
Md-S808 838 automatic semiconductor wire ball welder
速度（speed）:
21W/S for 2mm
焊线区域（Welding line area）：56*80mm
引线框宽度（Leadframe width）：28-90mm
应用（application）
IC(SOP,SOT,DIP,BGA,COB等。）
LED(SMD,COB等）
优势（advantage）:
全封闭铜线氮气保护，防氧化，耗气气量小
（Fully enclosed copper wire, nitrogen protection, anti-oxidation, low gas consumption）
芯片和管脚同时预定位，可处理管脚分布不均匀的支架（The chip and pin are pre positioned at the same time, which can deal with the support with nonuniform pin distribution）
高分辨率0.1um工作台，+/-2um焊线精度（High resolution 0.1um worktable, + / - 2umwelding line accuracy）
高分辨率EFO（High resolution EFO）
全闭环力控（Full closed loop force control）
可打2.5mil铜线（2.5mil copper wire）
选配全自动转换产品类型（Optional Automatic conversion of product types）
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技术规格（Specification） |
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焊线能力（Bonding Capability） |
48ms/w(2mm Wire Length) |
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焊线精度（Bongding Speed） |
+/-2Ym |
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焊线长度（Wire Length） |
Max 8mm |
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适应线径（Wire Diameter） |
15-65ym |
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适应线材（Wire Type） |
Au,Ag,Alloy,CuPd,Cu |
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焊线工艺（Bonding Process） |
单线/BSOB/BBOS |
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线弧控制（Looping Control） |
支持超低线弧（Ultra Low Looping）<50ym |
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焊线区域（Bonding Area） |
56*80mm |
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XY工作台分片率（XY Resolution） |
0.1ym |
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超声波频率（Ultrasonic Frequence） |
138KHZ |
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图像识别精度（PR accuracy） |
+/-0.37ym |
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适用料盒（Applicable Magazine） |
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长（L） |
120-305mm |
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宽(W) |
36-98mm |
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高(H) |
50-180mm |
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层距（Pitch） |
Min 1.5mm |
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适用引脚线（Applicable Leadframe） |
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长（L） |
100-300mm |
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宽（W） |
28-90mm |
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厚（T） |
0.1-1.3mm |
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产品转换时间（Conversion Time） |
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不同引进脚线(Different Leadframe) |
<15min |
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同种引脚线（Same Leadframe） |
<4min |
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操作页面（Operation Interface） |
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人机界面语言（MMI Language） |
中英文界面（Chinese,Enghise） |
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体积及重量（Dimension, Weight） |
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体积（Overall Dimension）W*D*H |
950*920*1850mm |
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重量（Weight） |
750KG |
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工作条件（Facilities） |
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电压（Voltage） |
190-240V |
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频率（Frequency） |
50Hz |
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压缩空气（Compressed Air） |
6-8Bar |
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耗气量（Air Consumtion） |
80L/min |
Contact: shunyu hu
Phone: 18998467552
Tel: 020-84789496
Email: shunyu@minderpack.com
Add: 813,No.43,Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong street,Panyu District,Guangzhou. zip:511442
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