IC/TO Package line

SOP SOT DIP TO Laser marking system

Product description: SOP SOT DIP TO Laser marking system
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外形尺寸：1970mm(长）x1090mm(宽）x1755mm(高）;
Dimension:1970*1090*1755mm
重量：1330kg;
Weight:1330kg
电源：3*380VAC,5KW,10A;
Power: 3*380VAC,5KW,10A;
气源：08气管接入，压力范围2.5-6.5kgf/cm2,流量：3501/min;
Air: 8mm pipe pressure range flow：
LASER头数量：2套；
Laser head quantity: 2 set
YIELD=100%;
MTBA2小时，MTBF=48小时；Hours hours
系统可存放256个制程，不同制程间数据可随意复制、更改，非常方便灵活；
Can storage 256 groups of process, can copy modify different processes.
系统LASER重复定位精度：≤0.003mm;
Accuracy of repeat location: < = 0. 003mm
进料方式：双弹匣自动进料；
Feeding method: dual magazine automatic feeding.
收料方式：双弹匣自动收料；
Receive method: dual magazine automatic receiving.
日本高速PLC控制，10.4"全真彩触摸屏操作；
PLC controle.10.4"touch screen operation
系统精密定位，智能检测区分产品的种类及方向，实时监控生产过程，确保稳定安全；
Precision location, monitar the whale production process.
工业智能安全门，确保操作安全；
Industrial safe door. ensure security.
日本进口工业专用VISION对进料产品的种类、方向进行检测，确保安全；
Vision system check the type and direction.
生产对象：适应绝大部分IC及半导体器件；
Appication: most of the IC and semiconductor device.

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