IC/TO Package line
SOP SOT DIP TO Form and singulation system
- 产品描述：SOP SOT DIP TO Form and singulation system
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外形尺寸：1970mm(长）x1090mm(宽）x1755mm(高）;
Dimension:1970*1090*1755mm
重量：1630kg;
Weight:1630kg
电源：3*380VAC,6.5KW,13A;
Power in
气源：8气管接入，压力范围2.5~6.5kgf/cm²流量：5001/min;
Air: 8 mm pipe，pressure range: 2.5~6.5kgf/cm² flow：5001/min;
模具数量：2套（成形、分离）
Die quantity: 2 set (form and singulation)
SPM≥70冲次/分钟；
SPM>=70 tims/minute
YIELD≥99.9%;,
MTBA≥2小时，MTBF≥48小时； hours hours
系统可存放16个制程，不同制程间数据可随意复制、更改，非常方便灵活；
Can storage 16 groups of process, can copy modify different processes.
进料方式：双弹匣自动进料：
Feeding method: dual magazine automatic feeding.
收料方式：料盘装管，堆栈式手动放入，全自动换管；
Receive method: tube, automaticly change the tubes.
日本进口工业专用VISION对进料产品的种类、方向进行检测，确保安全；
Vision system check the type and direction.
生产对象：Application
service
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